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晶圓關鍵尺寸測量
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Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺，兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手，滿足亞微米級的形 貌測量需求，可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應更多的晶圓制程。
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更新時間：2024-11-09
型號：Orzew FC20/FC20X
廠商性質：代理商
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